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仕佳光子:现在公司出产的光纤连接器、AWG芯片系列新产品、DFB激光器芯片系列新产品和PLC光分路器等相关可使用于骨干网城域网、光纤到户、数据中心、4G5G建造等

阅读量: 1619次 发布时间:2024-02-15 07:06:18

  同花顺300033)金融研究中心02月07日讯,有投资者向仕佳光子发问, 华为将于2月26日至2月29日在西班牙举办的2024国际移动通讯大会(MWC)上,重磅发布一系列5g-A解决方案和新式终端,正式敞开5G-A商用元年。请问贵公司光纤器、AWG芯片、DFB激光器芯片和PLC分路器芯片等相关这类的产品可用于5G-A新式终端设备吗?

  公司答复表明,投资者您好!通过多年开展,公司已树立掩盖光无源和光有源的IDM全流程事务系统,积累了多项产业化关键技术。现在公司出产的光纤连接器、AWG芯片系列新产品、DFB激光器芯片系列新产品和PLC光分路器芯片系列新产品等相关这类的产品可使用于骨干网/城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建造等,未来也将随同市场需求和技术进步适用于业界提出的5G-A、6G 等新式使用场景。感谢您对公司的重视!

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