原标题：三安集成：PD/APD/DFB/VCSEL优势组合，覆盖六大应用场景
三安集成2021年上半年实现盈利收入10.16亿元，同比大增170%，在今年如此复杂的市场环境下实属不易，作为光通信领域为数不多的覆盖砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)两大材料基础为客户提供长距、短距的全系列光芯片的供应商，光通信的业务表现如何？在高端光芯片的进展和布局如何？我们有幸采访了三安集成光技术事业部销售副总王益先生。
王总表示：光通信业务隶属于三安集成公司，三安集成在上半年取得了可喜的成绩，业绩同比大增170%，而三安集成的光通信业务也取得了质的飞跃。
从技术能力角度，三安集成在保持以及扩大现有的中低速PD/MPD 产品的领先市场占有率之外，在附加值更高的高端产品如 10G APD、25G PD、以及 10G、25G VCSEL 和 DFB 发射端产品均已进入到行业重要客户通过验证并实现实质性的批量供货阶段。
从客户应用角度，三安集成PD芯片出货量稳步上升，量产客户达到 104 家；VCSEL芯片出货量迅速增加，量产客户 55 家；DFB 发射端芯片产品今年上半年持续放量，其中25G 1577nm DFB芯片客户的真实需求不断攀升，营收持续增长，2.5G 1310nm DFB 开始批量供货，主要运用于PON接入网络。随着三、四季度扩产设备的陆续到厂，产能不断攀升，三安集成光技术的营收能力将进一步增强。
王总表示，三安集成在DML上的创新相比EML拥有30%的成本优势，已经获得了部分客户的认可，但要向全行业推广，依然有待时间的考验。展望下一步，三安集成将重点突破大功率1270nm的DFB激光器芯片，面向硅光模块方案，也代表着三安集成雄厚的技术能力和新的增长点。
众所周知，三安集成是业内为数不多的同时面向砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)外延生长，以及在2英寸、4英寸、6英寸平台上实现从衬底、外延、制程开发到芯片封测产业链完整布局的晶圆厂商，产品覆盖DFB/EML、PD/APD/MPD、VCSEL等全系列光芯片规模制造的能力。
王总表示，三安集成通过强大而丰富的晶圆制造能力，通过规模效应可以轻松又有效地降低单位生产所带来的成本，有利于降低生产时的流片费用，更加有助于摊薄研发费用；通过全套的光芯片产品组合，与客户的互动性、粘合度更强，可为客户提供更强劲、完善的更具优势的、可持续演进的产品组合。比如三安集成能够给大家提供PIN+DFB，PIN+VCSEL，APD+DFB，APD+EML等多种产品组合适应客户不相同的应用需求。
在成本极为敏感、竞争非常激烈的光纤接入网市场，三安集成的技术和产品发展致力于最大限度降低集成复杂性、成本、并缩短交付周期。
在数据中心市场，随着25G VCSEL芯片和10G APD芯片进入批量供货阶段，三安集成已完成全系列的MPD/PD/APD芯片，10G/25G VCSEL芯片系列，进一步奠定了三安集成高速光通信芯片领域的绝对一马当先的优势。同时，结合三安集成在光电集成产业成熟的工业级制造能力，三安集成的产品系列组合能轻松实现无与伦比的成本效益，加速数据中心、接入网及传输网的基础设施建设。
同时，随视频传输发展到4K/8K影像，面向更广阔的消费电子领域， HDMI线G VCSEL为主的光连接的方式，三安集成在光HDMI线缆市场的应用也正处于满负荷持续出货中。
在今年的光博会（CIOE）上，三安集成重点展示了其面向接入网、数据中心、5G前传及中回传、激光雷达、消费类AOC/HDMI、3D感测等6大应用领域的光芯片产品组合与解决方案。而三安集成通过其强大的产品组合和技术、规模制造能力，正在六大领域中发挥着重要的作用。三安集成已建成厦门、泉州两座大型晶圆制造工厂，砷化镓以及磷化铟的洁净生产车间共计11,000平方米，月产能可达2000片6寸砷化镓晶圆以及100kk颗各类光通信以及光传感用芯片，以丰富的生产管理经验和庞大的产能为六大领域客户提供强有力的支持。返回搜狐，查看更加多
