金融界2023年12月1日音讯，据国家知识产权局公告，武汉光迅科技股份有限公司请求一项名为“一种新式结构的热调谐激光器芯片及其制造的进程“，公开号CN117154531A，请求日期为2022年5月。
专利摘要显现，本发明公开了一种新式结构的热调谐激光器芯片及其制造的进程。这中心还包含衬底和顺次生长在衬底之上的多个功用层，详细的：激光器的脊波导坐落其出光的轴向上，在脊波导的两边沟道中别离设置贯穿一切功用层直至联通至衬底的榜首隔热凹槽，且脊波导下方的至少一个功用层被挖空构成空泛隔温区域；其间，所述空泛隔热区域是经过在脊柱两边刻蚀出至少一对第二隔热凹槽之后，腐蚀穿一对第二隔热凹槽之间的至少一个功用层构成；而且，所述空泛隔热区域的两边与所述榜首隔热凹槽相邻。本发明避免了芯片内部的热量流失，进步芯片的隔温作用和芯片的热调谐功率。
