适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切开，将硅片切开成1/2和1/3片。
设备集成PLC、激光器、传感器、伺服等各种先进的自动化技能，完成硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工。最大长处是切开基本无激光损害。共同的机械结构设计及工艺，让硅片划片后边际光亮、表面无尘、比美原片。
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