本文件规定了航天器用半导体激光器质量保证工作项目、方法及有关要求，包括元件评价、原材料控制要求、过程检验、结构分析、筛选、认定检验、破坏性物理分析、测试要求和试验方法。
由中国材料与试验标准化委员会科学试验标准化领域委员会科学试验评价标准化技术委员会(CSTM/FC98/TCO4)归口承担的《航天器用半导体激光器质量评价方法》团体标准(立项号:CSTM LX 9804 013042023)已完成征求意见稿，按照《中关村材料试验技术联盟团体标准管理办法》的有关法律法规，现公开广泛征求意见。
半导体激光器具有结构相对比较简单、体积小、寿命长、和半导体制造技术兼容等优点，大范围的应用于航空航天领域，如激光雷达测距、激光通信和探测光源等。目前国内尚无针对半导体激光器航天应用质量保证的有关标准，因此有必要针对航天型号对半导体激光器的性能及可靠性需求，制定航天器用半导体激光器质量保证通用要求或技术规范，用于指导承制方或使用方对半导体激光器进行质量保证工作。
本文件规定了航天器用半导体激光器质量保证工作项目、方法及有关要求，包括元件评价、原材料控制要求、过程检验、结构分析、筛选、认定检验、破坏性物理分析、测试要求和试验方法。本文件适用于航天器用带封装结构(密封和非密封)的半导体激光二极管、激光器组件或模块。
a) 驱动设备包括驱动器和温控仪，电流驱动精度不大于 0.1mA，控温精度不大于 0.1℃；
b) 动态参数测试使用光电型探头，大功率激光使用热电型探头，能配合功率积分球使用；
f) 精度范围至少优于被测指标误差 4 倍以上，正常的情况下数字仪表示值至少 3 位有效数字；
a) 被测半导体激光器应在产品详细规范规定的工作条件下稳定工作后，进行有关参数测试；
元件评价用于验证激光器使用的外购材料和元器件是不是满足规定的性能要求，以及能否完成在使用条件下的预定功能。应明确为确保激光器性能和组装工艺能力所要求的元件性能。
可根据外购元件质量和可靠性历史、供方的生产的全部过程控制情况、组装之后元件失效会造成的影响等方面对评价方案做调整，元件评价应在其用于激光器组装生产之前完成。针对不同元件的评价要求如下：
a) 对于半导体芯片、无源元件、基片、外壳、粘接材料的评价可参照 GJB 2438 附录 C.2 的要求执行；
c) 对于半导体制冷器(TEC)的评价可参照 GJB 2443 鉴定检验的要求执行；
承制方应对外购关键原材料生产厂的生产资格进行确认。应制定外购关键原材料入厂检验文件，文件中应说明检验的方式、抽样与检验的程序，接收、拒收的判据以及试验实施的周期。外购关键原材料至少包括外壳及盖板、粘接材料及焊料、键合丝，以及本文件 5.2.1 规定的元件。
对于每个批次的筛选和认定检验，在全部检验完成后，应整理成报告数据包，数据包应包含以下内容：
a) 试验样品信息，包含生产厂商、质量等级、批次号(或序列号)、样品数量等；
CSTM团体标准《航天器用半导体激光器质量评价方法》征求意见的资料.rar
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