近来华工科技近期制作出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备，据华工科技激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆归于硬脆资料。
近来华工科技近期制作出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备，据华工科技激光半导体产品总监黄伟介绍，半导体晶圆归于硬脆资料，一个12英寸(300毫米)的晶圆上有数千颗乃至数万颗芯片晶圆机械切开的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右。
切开线宽的削减，意味着晶圆能做到更高的集成度，然后使得半导体制作更经济、更有功率。
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