公司主营业务为激光器芯片的设计与生产，公司采用的IDM模式，涵盖设计、晶圆制造、芯片加工和测试等主要环节。IDM模式优点是成本更低、不受供应链短缺影响，但是IDM模式投资金额较大，核心工艺掌握在自己手上，能委外的环节并不多，如果产能没跟上，即便有充足的订单，公司也无法生产，因此缺乏足够的爆发性。2022年上半年产能2948万颗（全年约6550万颗），产量2653万颗，产能利用率90.01%，产销率93.88%。
公司产品大致上可以分为2.5G（占比43.24%，3.49元/颗，毛利率52.53%）、10G（占比45.74%，14.53元/颗，毛利率70.16%）、25G（占比10.95%，21.86元/颗，毛利率98.16%）和25G激光芯片以上三大系列，2.5G系列产品大多数都用在大多数都用在光纤接入（数据传输），10G产品大多数都用在光纤接入、4G/5G移动通信网络，25G产品大多数都用在5G移动通信网络、5G基站、数据中心100G；25G以上产品大多数都用在数据中心200G。整体来说，功率越低应用则约为普遍、价格更低，功率越高则应用更高端。目前国内2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，公司则凭借IDM模式具有更低的成本优势，取得了较高的市场占有率，在25G激光芯片领域，则是凭借技术突破实现了国产化，取得竞争优势。公司目前2.5-10G的产品占比近89%，未来随着高端产品（25G及以上）占比的持续提升，公司毛利率有望进一步提升。
过去，电信运营商主要是采用升级的10G光芯片方案，该方案能利用4G的10G光芯片方案的成熟供应链，国内生产厂商较多，竞争非常激烈。随着5G基站的持续建设，25G激光器芯片需求量大幅度的提高，2021年是5G基站建设的高峰期，公司25G芯片需求也呈现了爆发式增长，25G芯片占比一度达到43.09%，不过随着5G基站建设爆发期的褪去，公司25G芯片占比也迅速回落。公司25G芯片核心客户或是华为，能够进入国际一流的通信厂商，也充分说明了公司25G激光器芯片技术较为成熟。
从应用领域来看，当前光芯片核心应用领域还是聚焦在通信领域（光纤接入），随着全球数据量的持续膨胀、对数据传输要求慢慢的升高，未来4G/5G移动通信网络、数据中心、云计算、光传感（激光雷达）等领域有望迎来迅速增加，尤其是数据中心的建设有望带动25G光芯片需求的迅速增加，2019-2022年上半年，公司在数据中心市场实现的营业收入分别是23.15万元、598.82万元、3349.46万元和1303.97万元，虽然基数较低，但是上涨的速度较快。整体来说，不论是4G/5G基站建设还是数据中心建设，公司业务都与下业的投资力度息息相关，因此呈现一定的投资周期。未来决定公司业务的核心要素有三，一是公司的产能及高端产品占比（25G芯片出货量是关键），二是下游应用的投资周期，三是国内的国产替代速度。
2、行业竞争格局：目前海外光芯片公司普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆盖能力。除了衬底需要对外采购，海外领先光芯片企业可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产25G 及以上速率光芯片。此外，海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布局，在可调谐激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深厚积累。国际有突出贡献的公司的产品除覆盖光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心外，已进入消费电子、汽车等领域。可以说，海外光芯片龙头在技术、规模、产能、产品体系、应用方面均显著领先，代表企业包括：住友电工、三菱电机、马科姆（MACOM）、朗美通等。
根据ICC数据测算，2021年我国光芯片厂商的销售规模为37.37亿元。国内的光芯片生产商普遍具有除晶圆外延环节之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技术并不成熟，高端的外延片需向国际外延厂进行采购，限制了高端光芯片的发展。我国光芯片企业已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术，根据ICC预测，2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90%；10G光芯片方面，2021年国产光芯片占全球比重约60%，部分10G光芯片产品性能要求比较高、难度较大，如10GVCSEL/EML激光器芯片等，国产化率不到40%（长光华芯）；25G及以上光芯片方面，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破，数据中心市场光模块公司开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%。根据LightCounting并结合行业数据测算，2021全球25G及以上光芯片市场规模为107.55亿元，公司产品收入占比为0.34%。数据中心光模块市场需要的25G激光器芯片以海外供应商为主，国内新进的光芯片厂商数量逐渐增多。公司应用于数据中心的25GDFB激光器芯片已实现批量供货，并最终实现在全球知名高科技公司G的应用。数据中心用EML激光器芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅海外光芯片厂商拥有批量供货的能力，公司有关产品处于开发阶段。
我国光芯片厂商包括专业化光芯片企业、光芯片光模块一体化企业。其中，专业化光芯片企业专注于光芯片领域且产品品种类型齐全，而光芯片光模块一体化企业为确保光芯片供应安全，会通过自研或收购光芯片业务开发部分型号光芯片产品，与专业化光芯片企业存在合作大于竞争的关系。如公司与客户光迅科技、海信宽带既有合作伙伴关系，在部分产品也存在一定的竞争。（1）在2.5G DFB/FP激光器芯片领域：根据ICC统计，2021年公司发货量占比为7%，武汉敏芯17%、中科光芯17%、光隆科技13%、光安伦11%、仕佳光子9%、中电13所4%、其他22%；（2）在10G领域：2021年公司发货量占比为20%，住友电工15%、云岭光电6%、中电13所6%、中科光芯6%、三菱电机4%、武汉敏芯2%、其他41%；（3）在25G及以上光芯片：包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片，主要竞争对象包括：住友电工、三菱电机、马科姆（MACOM）、朗美通等。公司同行上市公司长光华芯的激光芯片下游主要使用在于高功率工业激光器，公司则聚焦在光通信领域，二者并不存在典型的竞争关系。炬光科技则聚焦在激光雷达和激光美容领域，在应用领域上有显著的区别。
3、行业发展前途：根据C&C的预测，2020-2025年全球光芯片市场的年复合增长率将达到12.59%，市场规模有望在2025年达到36亿美元，而国内的激光器芯片增速或高于全球平均增长水平。我国光芯片产业正处于国产化进程，光通信市场对国产芯片，尤其是中高端光芯片的需求持续增长，市场潜力巨大。根据LightCounting并结合行业数据测算，2021全球光通信用光芯片市场规模为146.70亿元，其中2.5G、10G及25G及以上光芯片市场规模分别为11.67亿元、27.48亿元、107.55亿元。因为光芯片价格昂贵，因此尚未大规模应用于消费电子、汽车电子领域，但是未来增长潜力巨大，如激光雷达、AR眼镜、人脸识别等。
整体来说，激光器芯片未来主要增长驱动力包括：5G通信、云计算、数据中心等领域的投资建设，尤其是数据中心的建设有望拉动25G激光芯片上涨的速度超过20%，而国产替代也将是国内厂商重要的增长点，有技术的厂商将充分受益。同时，激光器芯片技术亦有分化，未来FTTx光模块（PON，无源光网络）和磷化铟（InP）集成光芯片方案有望在细致划分领域获得更高的增速。
4、公司业绩增长逻辑：（1）5G激光器芯片出货量增长；（2）产能扩张、利用率的提升、规模效应进一步凸显；（3）国产替代。
·名词释义：1、光通信：在传统的通信传输领域，电缆信号传输损耗大、中继距离短、承载数据量小、信号频率提升受限，而光作为载体兼有容量大、成本低等优点，商用传输领域已逐步被光通信系统替代。光通信是以光信号为信息载体，通过电光转换，以光信号进行传输信息的系统。发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光信号，经过光纤传输至接收端，接收端通过探测器芯片进行光电转换，将光信号转换为电信号。
2、光通信产业链上下游：从产业链角度看，光芯片与其他基础构件（电芯片、结构件、辅料等）构成光通信产业上游，产业中游包括光组件与光模块，下游组装成系统设备，最终应用于电信市场，如光纤接入、4G/5G移动通信网络，云计算、互联网厂商数据中心等领域。
组件可分为光无源组件和光有源组件。光无源组件在系统中消耗一定能量，实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等“交通”功能，最重要的包含光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背板等；光有源组件在系统中将光电信号相互转换，实现信号传输的功能，最重要的包含光发射组件、光接收组件、光调制器等。光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块，光芯片的性能直接决定光模块的传输速率。
3、光芯片：激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片，一般会用三五族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片的衬底材料，相关材料具备高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点。激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片（GaAs材料体系），主要使用在于数据中心短距离传输、3D感测等领域；边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片（InP材料体系），主要使用在于电信、数据中心等中长距离传输；探测器芯片，主要有PIN和APD两类（Si、Ge、InP材料体系）。
1、2.5G激光器芯片：大多数都用在光纤接入：光纤传输的光通信系统中，光网络单元（ONU）与光线路终端（OLT）之间的光信号传输；
2、10G激光器芯片：大多数都用在光纤接入、4G/5G移动通信网络；2.5G、10G激光器芯片市场国产化程度较高，但不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争；
3、25G激光器芯片：大多数都用在5G移动通信网络、5G基站、数据中心100G；25G及更高速率激光器芯片市场国产化率低，公司凭借核心技术及IDM模式，率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现25G激光器芯片系列新产品的大批量供货。
5、硅光直流光源：1270/1290/1310/1330nm大功率25/50/70mW 激光器芯片，用于数据中心100G/200G/400G，用于网络公司、云计算建设的大型数据中心内部的数据传输、数据中心之间的数据传输；
·生产模式：公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
·上下游：上游采购衬底（采购价格持续走低）、金靶、特殊气体（最重要的包含高纯氢、磷化氢、液氮等）、三甲基铟、光刻胶、封装材料（包括管帽等），下游应用至光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等；
·主要客户：客户A （或是华为）20.7%、四川九洲光电子15.05%、上海八界光电9.57%、客户B 8.71%、成都蓉博通信7.74%，前五大客户占比61.77%；别的客户包括：海信宽带、中际旭创博创科技铭普光磁等；
·行业地位：1、根据C&C的统计，2020年在磷化铟半导体激光器芯片的国内厂商中，公司收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列新产品的出货量在国内中均排名第一；
2、2020年，凭借2.5G 1490nm DFB激光器芯片，公司成为客户A该领域的主要芯片供应商；凭借10G 1270nm DFB激光器芯片，公司在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量供货；凭借25G MWDM 12波段DFB激光器芯片，公司成为中国移动相关5G建设方案批量供货的厂商。
1、2.5G光芯片：根据ICC统计，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中，公司发货量占比为7%，武汉敏芯17%、中科光芯17%、光隆科技13%、光安伦11%、仕佳光子9%、中电13所4%、其他22%；
2、10G光芯片：2021年全球10G DFB激光器芯片市场中，公司发货量占比为20%，住友电工15%、云岭光电6%、中电13所6%、中科光芯6%、三菱电机4%、武汉敏芯2%、其他41%；
3、25G及以上光芯片：包括25G、50G、100G激光器及探测器芯片。主要竞争对象包括：住友电工、三菱电机、马科姆（MACOM）、朗美通等；
4、其他竞争对手：贰陆、马科姆、中国台湾全新光电、中国台湾联亚光电、长光华芯、海信宽带、光迅科技等。
·行业核心竞争力：1、产品性能指标；2、规模与成本优势；3、持续研发实力；
1、光模块及光芯片需求稳定提升，FTTx光模块有望成为迅速增加：根据LightCounting的数据，2016年至2020年，全球光模块市场规模从58.6亿美元增长到66.7亿美元，预测2025年全球光模块市场将达到113亿美元，为2020年的1.7倍。FTTx光纤接入是全球光模块用量最多的场景之一，而我国是FTTx市场的主要推动者。PON（无源光网络）技术是实现FTTx的最佳技术方案之一，根据LightCounting的数据，2020年FTTx全球光模块市场出货量约6289万只，市场规模为4.73亿美元，随着新代际PON的应用逐渐推广，预计至2025年全球FTTx光模块市场出货量将达到9208万只，市场规模达到6.31亿美元，复合增长率为5.93%。
2、5G移动通信网络或将带动25G通信光模块需求迅速增加：5G移动通信网络可大致分为前传、中传、回传，光模块也可按应用场景分为前传、中回传光模块，前传光模块速率需达到25G，中回传光模块速率则需达到50G/100G/200G/400G，带动25G甚至更高速率光芯片的市场需求。根据LightCounting的数据，全球电信侧光模块市场前传、（中）回传和核心波分市场需求将持续上升，2020年分别达到8.21亿美元、2.61亿美元和10.84亿美元，预计到2025年，将分别达到5.88亿美元、2.48亿美元和25.18亿美元。电信市场的持续发展，将带动电信侧光芯片应用需求的增加。
3、云计算产业高质量发展，全球及国内数据中心数量大幅度增长，光芯片重要性突显：根据Synergy Research的数据，截至2020年底，全球20家主要云和互联网公司运营的超大规模数据中心总数已达到597个，是2015年的两倍，其中我国占比约10%，排名第二。根据LightCounting的数据，2019年全球数据中心光模块市场规模为35.04亿美元，预测至2025年，将增长至73.33亿美元，年均复合增长率为13.09%。
4、高速率光芯片市场的上涨的速度将远高于中低速率光芯片：光芯片主要使用在场景包括光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。电信市场方面，光纤接入市场，FTTx普遍采用PON技术接入。10G-PON需求迅速增加及未来25G/50G-PON的出现将驱动10G以上高速光芯片用量需求大幅度的增加。同时，移动通信网络市场，随着4G向5G的过渡，无线G。中回传将更加广泛采用长距离10km-80km的10G、25G、50G、100G、200G光模块，该类高速率模块中将需要采用对应的10G、25G、50G等高速率和更长适用距离的光芯片，推动高端光芯片用量不断增加。
5、数据中心拉动25G光芯片快速需求：数据中心方面，随着数据流量的不断增多，交换机互联速率逐步由100G向400G升级，且未来将逐渐出现800G需求。根据LightCounting的统计，预计至2025年，400G光模块市场规模将迅速增加并达到18.67亿美元，带动25G及以上速率光芯片需求。根据Omdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，2019年至2025年，25G以上速率光模块所使用的光芯片占比逐渐扩大，整体市场空间将从13.56亿美元增长至43.40亿美元，年均复合增长率将达到21.40%。
6、光芯片国产替代：近年来，我国光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显，全球市场占有率逐步提升。根据LightCounting的统计，2020年我国厂商中已有中际旭创、华为、海信宽带、光迅科技新易盛、华工正源进入全球前十大光模块厂商，光通信产业链逐步向国内转移，同时中美贸易摩擦及芯片国产化趋势，将促进产业链上游国内光芯片的市场需求。
7、光传感应用领域的拓展，为光芯片带来更多的市场需求：光芯片在消费电子市场的应用领域不断拓展。目前，智能终端方面，已使用基于3D VCSEL激光器芯片的方案，实现3D信息传感，如人脸识别。根据Yole的研究报告，医疗市场方面，智能穿戴设备正在开发基于激光器芯片及硅光技术方案，实现健康医疗的实时监测。同时，随着传统乘用车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感器件激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不断增加。
8、磷化铟（InP）集成光芯片方案是满足下一代高性能网络需求的重要发展趋势：为满足电信中长距离传输市场对光器件高速率、高性能的需求，现阶段大范围的应用基于磷化铟（InP）集成技术的EML激光器芯片。随着光纤接入PON市场逐步升级为25G/50G-PON方案，基于激光器芯片、半导体光放大器（SOA）的磷化铟集成方案，如DFB+SOA和EML+SOA，将取代现有的分立DFB激光器芯片方案，提供更高的传输速率和更大的输出功率。此外，下一代数据中心应用400G/800G传输速率方案，传统DFB激光器芯片短期内无法同时满足高带宽性能、高良率的要求，需考虑采用EML激光器芯片以实现单波长100G的高速传输特性。同时，随着应用于数据中心间互联的波分相干技术普及，基于磷化铟（InP）集成技术的光芯片由于具备紧凑小型化、高密集成等特点，可应用于双密度四通道小型可插拔封装（QSFP-DD）等更小型端口光模块，其应用规模将进一步的提升。
2、IPO募投项目：5.9亿元用于10G、25G光芯片产线G光芯片产业化建设，预计建设周期3年，所生产的晶圆为2英寸或3英寸的I-IIV族化合物半导体晶圆。
1、大股东及高管：大股东ZHANG XINGANG为美国国籍，直接持股仅有12.57%，本科毕业于清华大学，南加州大学材料科学博士研究生学历，在2001-2008年，先后担任Luminent研发员、研发经理，董事张欣颖为ZHANG XINGANG 的妹妹。秦卫星为公司董事，直接持有公司 7.11% 的股权，秦燕生为秦卫星的哥哥，直接持有公司 7.31% 的股权。张欣颖、秦卫星、秦燕生已与ZHANG XINGANG 签署《一致行动协议》，四人合计持股26.88%的股份，整体持股比例较为分散。
2、员工构成：芯片属于技术密集型产业，公司采用IDM生产模式，因此对高端设备和工艺人才的依赖度较高，设计环节则对个别技术人才依赖度较高。公司人均创收超45.2万元，人均净利润18.6万元，相对可比公司长光华芯要低一些，当前规模效应仍然不够高，未来仍有逐步提升空间。
3、机构持股：公司上市前获得多家产业资本的投资，股东包括华为的哈勃投资持股3.27%，获得产业资本的高度认可。
·管理层年龄：45-53，高管及员工持股：欣芯聚源为持股平台，持股1.5%；
·员工总数：513人：技术63，生产389，销售20；本科学历以上：209；
·人均产出：2021年人均营收：45.2万元；人均净利润：18.6万元；
1、资产负债表（重点科目）：公司上市后账面现金近25亿元，非常充裕，应收账款和存货占据营业收入比例较为合理，固定资产近4亿元，主要是产线亿元，公司仍处于快速扩产周期。无有息负债，上市前负债率约为两成，资产结构健康。
2、利润表（重点科目）：公司过去几年营收和净利润波动较大，一种原因是公司光芯片处于放量周期，另一方面是2020年-2021年，5G基站的建设给公司业绩带来了爆发式增长，2022年虽然5G基站高增长不再，好在光通信领域仍带来了一定的增量。公司销售费用、管理费用及研发费用均处于非常低的水平，未来随公司产品线的拓宽，研发费用或有进一步的增长，公司采取直销的模式，下游厂商较为单一，预计费用率不会有明显的提升，整体费用率有望维持较低水平。但是公司当前净利润率已超越了38%，即便25G芯片占比逐步提升，未来也很难突破50%的大关，这也因为意味着公司净利润的增长必须依赖营收的增长，而公司采用的IDM模式，也就是说在订单饱满的情况下，未来公司的产能增长决定公司的利润增长，业绩爆发式增长的可能性较低。
3、重点财务指标分析：公司采用IDM生产模式，净资产收益率低于芯片设计企业，毛利率在规模效应带动下持续提升，2020-2021年毛利率较高的原因是因为5G基站建设带动高毛利率的25G激光器芯片增长，2022年有所回落。考虑到当前公司净利率已经处于较高水平，未来逐步提升空间十分有限。
·资产负债表（2022年Q3）：货币资金0.35，交易性金融实物资产0.69，应收账1.1，预付款0.03，存货0.89，其他流动资产0.1；固定资产3.72，在建工程1.4，非货币性资产0.15；应该支付的账款1.05，合同负债0.08；股本0.45，未分利润1.63，净资产6.95，总资产8.72，负债率20.28%；
1、成长性：公司在10G激光器芯片产能和成本一马当先的优势突出，未来有望随着光通信领域稳定增长，核心的增长驱动力来自于产能的提升以及25G激光器芯片的占比提升，公司在国产厂商中有着非常明显的一马当先的优势，但是相对国际厂商并无优势，更低的价格及国产替代或是主要放量逻辑，数据中心的建设有望带动25G激光器芯片的迅速增加，不过公司当前净利润率已经较高，未来营收的上涨的速度有限，也注定了公司爆发式增长的可能性并不大。
2、估值水平：基于公司未来成长速度以及高功率激光器芯片的稀缺性，赋予公司40-60倍参考市盈率。
3、发展潜力：公司当前在10G激光器芯片取得一马当先的优势，未来25G产品有望获得更加多的市场占有率，盈利能力也有望逐步提升，届时公司市值或有望突破200亿。公司当前销售额还不到3亿元，未来想象空间仍然较大。
·预测假设：营收增长：25%、35%、35%；净利润率：38%、39%、40%；
·净利假设：2023E：1.1；2024E：1.5；2025E：2.1；（即达到条件时对应市值，须结合实际数据调整）
·影响公司利润核心要素：1、产能扩张；2、25G产品占比；3、研发费用；
·2024年估值假设：85-125亿；当前估值假设：50-80亿（基于25%/年收益预期）；价格的范围：90-135元/股（未除权、除息）；
投资逻辑：（1）25G激光器芯片快速地增长；（2）公司产能扩张，业绩有望增长；（3）激光器芯片具有稀缺性。
公司是国内光芯片行业少数掌握芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系的公司，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。光芯片行业中，相较于Fabless模式，IDM模式是行业主流方向，也是我国企业解决高端光芯片技术及量产瓶颈的最佳生产模式。
公司创立以来始终致力于光芯片的研发、设计、生产与销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才。经过长期研发投入、工艺打磨，公司积累了大批核心技术成果，有效地提升产品性能指标及可靠性，前期研发投入红利释放，增强公司市场竞争力及盈利能力。创始团队拥有多年的光芯片研发经验，带动培养年龄小的员工快速成长。资历较深的研发人员带教后辈，鼓励研发人员技术创新，有效保证了公司持续的研发能力。
公司产品获得下游客户的高度认可，已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创博创科技铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动中国联通中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。公司率先进入供应商体系，建立了较高的客户资源壁垒。
2020年度营业收入规模迅速增长，主要系在5G政策推动下，下游市场对公司的25G激光器芯片系列新产品需求量大幅度增长所致；2021年，受5G基站建设频段方案调整的影响，公司的25G激光器芯片系列新产品出货量回落，整体收入较上年度持平。目前，公司产品主要使用在于光通信领域，而光芯片行业作为光通信产业链的上游，易受下游电信市场及数据中心市场需求变化影响。如果未来下游市场需求没有到达预期，将导致公司未来经营业绩存在波动的风险。
运营商主要是采用升级的10G光芯片方案，该方案能利用4G的10G光芯片方案的成熟供应链，产品技术较为成熟，国内生产厂商较多，竞争非常激烈。随着5G基站的持续建设，运营商根据详细情况会选用不同的芯片方案，若市场之间的竞争加剧，将导致公司4G/5G移动通信网络市场收入存在波动的风险。
2019-2022年上半年，公司在数据中心市场实现的营业收入分别是23.15万元、598.82万元、3349.46万元和1303.97万元，整体呈现快速增长趋势，主要系近年来互联网、云计算的蓬勃发展带动数据中心光模块的需求量开始上涨，公司逐渐向数据中心市场发力；2022年上半年，公司在数据中心市场的主要客户采购受疫情影响采购节奏放缓，公司在数据中心市场收入增速放缓。未来若数据中心市场发展没有到达预期、国产化替代进程受阻、数据中心领域产品迭代速度加快或行业竞争加剧，公司在数据中心市场的出售的收益将受到较大影响。
光芯片毛利率水平整体高于产业链下游厂商，并且光芯片在光模块成本中的占比很高。部分下游厂商如海信宽带、光迅科技等，出于成本控制、产业链延拓、供应链安全等方面的考虑，积极进行整合并研发自有芯片，部分产品某些特定的程度上与企业存在潜在竞争关系。未来若公司不能持续推出符合市场需求的高速率产品及具有差异化优势的中低速率产品，将会造成公司订单数量的减少。
包括住友电工、三菱电机、马科姆、朗美通等在内的国际有突出贡献的公司涉及的业务面较广，公司的总实力与其存在比较大差距。技术水平方面，国际龙头具备更丰富的生产经验和领先的技术积累；产品结构方面，国际有突出贡献的公司拥有更为完善的产业链布局及丰富的产品品类，同时较早抢占了高端光芯片市场；应用领域方面，国际有突出贡献的公司的产品除覆盖光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心外，已进入消费电子、汽车等领域；市占率方面，先发优势及品牌影响力助力国际有突出贡献的公司占据较高的市场占有率，而目前公司在全球光芯片市场中的占比不足2%。若公司不能在市场之间的竞争中加快新产品的研发与推广、提供对标国际有突出贡献的公司的高性能及高可靠性产品，则上述差距有几率存在逐步扩大的风险。
公司是国产激光器芯片龙头，凭借技术和IDM生产模式，在10G激光器芯片取得了国内绝对领头羊，25G激光芯片亦是取得了技术上的突破，在5G基站领域直供头部通信企业（或是华为），在数据中心领域进入国际知名厂商的供应序列。未来不论是云计算还是数据中心以及消费电子、汽车电子等领域，激光器芯片均有着不错的增长前景，尤其是数据中心的快速建设有望带动25G激光芯片快速地增长，而25G激光器芯片的出货量也将成为成为公司业绩增长和估值的核心要素。IDM模式下，公司当前净利润率已达到一个非常高的水平，未来产能将成为业绩增长的主要驱动力，缺乏足够的爆发性，因此也不宜有过高的估值预期。
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