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长光华芯:紧跟下游发展的新趋势不停地改进革新生产的基本工艺 聚焦半导体激光行业

阅读量: 1619次 发布时间:2023-12-12 01:47:01

  ――苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

  非常感谢大家今天参加苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上投资者交流会。在此,我谨代表长光华芯,向参加本次活动的各位投资者朋友表示诚挚的欢迎!同时也感谢上证路演中心和中国证券网为此次网上路演提供的支持与专业的服务。

  长光华芯始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售,紧跟下游市场发展的新趋势,不停地改进革新生产的基本工艺,布局产品线,已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵。公司的基本的产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等,可广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国防军工、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能、高速光通信等领域。

  公司拥有多名国家工程人才及行业资深技术专家,共同支持着公司高功率芯片及相关产品的技术研发。目前,公司已拥有专利61项,其中发明专利22项,正在申请的专利共计98项。同时,公司拥有边发射芯片独立且规模化的生产工艺平台,已建立了完整的研发、生产及质量管理体系,并且已经严格将各项制度落实到实际生产环节中。

  通过本次网上路演,我们希望广大投资者能够对长光华芯有一个更全面的了解,我们将积极听取各位投资者的宝贵意见,深入推进公司业务的创新与发展。今后,长光华芯的发展将与广大投资者的利益紧密相连,期盼得到大家更多的帮助与支持,我们也将借助资本市场这一更高更广阔的平台,再创佳绩,回报广大投资者的信任、回馈社会!

  欢迎各位参加苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上路演推介活动。在此,我谨代表本次发行的保荐机构和主承销商华泰联合证券有限责任公司,向今天所有参加网上路演的嘉宾和投资者,表示热烈的欢迎和衷心的感谢!

  长光华芯聚焦半导体激光行业,始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造,主要产品有高功率单管系列新产品、高功率巴条系列新产品、高效率VCSEL系列新产品及光通信芯片系列新产品等,是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。

  长光华芯凭借先进的半导体激光芯片技术水平及制造工艺,公司产品质量、性能及可靠性得到客户的认可,已具备向多元化应用市场及多层级行业客户提供产品的能力。同时,公司凭借深厚的研发实力、持续的创新能力,在工业激光器、激光加工设备等领域,积累了如锐科激光300747)、创鑫激光、大族激光002008)、杰普特、飞博激光等行业龙头及知名企业客户。在高能激光器的应用方面,公司为高功率光纤激光器和高功率全固态激光器提供泵浦源,广泛服务于多家国家级骨干单位。

  作为本次发行的保荐机构和主承销商,在与长光华芯长期合作过程中,我们深刻地体会到公司良好的品牌形象和优秀的综合竞争实力。在此,我们也非常荣幸能有机会向大家推荐这家极具发展潜力的优质企业。我们坚信,长光华芯上市后,将一如既往地锐意进取,通过不断提升公司竞争力,为市场带来更多可能性。华泰联合证券也将切实履行保荐义务,勤勉尽责,做好持续督导工作,通过我们和公司的共同努力,让广大投资者共享企业发展的硕果。

  在此,我们真诚地希望通过本次网上路演,让更多的投资者能够更加深入、全面地了解长光华芯,也能更准确地把握长光华芯的投资价值和投资机会。

  苏州长光华芯光电技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会已接近尾声。感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问,同时也感谢保荐机构华泰联合证券有限责任公司及所有为长光华芯发行上市工作做出努力的中介机构,感谢上证路演中心以及中国证券网为我们提供的交流平台!

  相信大家通过今天这几个小时的沟通与交流,对公司的战略规划、经营管理、核心技术与产品以及未来发展有了更深层次的了解。未来,我们将化责任为动力,不断提高精细化管理水平,加强自身实力,创造出更优良的业绩回报大家。对于每一位热心的朋友给予的建议和想法,公司一定会认真考虑。我们将继续努力奋斗,进一步提升公司经营管理水平,提高公司经营运作的透明度,实现公司业绩持续快速增长,借助国内资本市场的力量,以优异的业绩回报广大投资者的关心与支持。

  此次长光华芯网上路演活动即将结束,但我们与广大投资者的沟通交流不会结束。我们一如既往重视投资者关系的协调管理工作,欢迎大家通过各种方式与我们保持密切的沟通和联系,为长光华芯的发展提供宝贵建议。未来公司将继续秉持企业与社会共同发展的原则,推动企业高质量发展,以优良的业绩回报各位投资者、回报社会!

  王俊:公司聚焦半导体激光细分行业,主营业务为半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造与销售。其中,半导体激光芯片为公司核心产品,依托激光芯片的技术水平,开发器件、模块等下游产品,产品覆盖从半导体激光芯片至直接半导体激光器的全垂直产品链。主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL(指垂直腔面发射激光芯片)系列产品及光通信芯片系列产品等。

  闵大勇:截至招股说明书签署日,公司共有1家参股公司,为武汉华日精密激光股份有限公司;1家控股子公司,苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司。

  王俊:公司主要客户包括飞博激光、创鑫激光、锐科激光、大族激光、光惠激光等知名激光器厂商,以及部分科研机构等。

  王俊:截至2021年9月30日,公司已获授权专利61项,其中发明专利22项、实用新型专利34项、外观专利5项。

  叶葆靖:报告期内(2018年、2019年、2020年、2021年1-6月,下同),公司主营业务收入均来源于半导体激光芯片及其器件、模块等产品的销售,分别为9243.44万元、13741.57万元、24713.45万元、19019.88万元。

  叶葆靖:报告期内,公司综合毛利率分别为30.97%、36.03%、31.35%和52.92%,存在一定的波动。

  叶葆靖:报告期内,公司研发费用分别为3718.98万元、5270.65万元、6033.18万元和3751.10万元,占营业收入的比例分别为40.23%、38.05%、24.41%和19.67%。公司作为高功率半导体激光芯片的研发及生产型企业,研发费用金额及占营业收入比例较大。公司研发费用与研发人员薪酬、研发项目数量、研发投入进度相关,各期费用明细构成及占比与具体项目需求相关。

  王俊:在工业激光器领域,公司生产的高功率半导体激光单管芯片、器件及光纤耦合模块等光电器件产品,已作为泵浦源应用于下游工业激光器的量产。公司的半导体激光单管芯片具有高功率、高效率及高可靠性的特性,公司已与锐科激光、创鑫激光、大族激光、飞博激光、华日精密及贝林激光等国内主要的激光器厂商建立合作关系。在材料加工领域,公司生产的直接半导体激光器产品应用于下游激光成套设备厂商,大范围的应用于3C消费类电子、机械五金、医疗器械及激光再制造等领域,公司已与华工激光、大族激光、帝尔激光300776)等厂商建立合作关系。在国家战略高技术及科学研究领域,公司的高功率巴条系列产品可实现连续脉冲(CW)50-250W激光输出,准连续脉冲(QCW)500-1000W激光输出,电光转换效率63%以上,广泛应用于固体激光器等激光器的研制,已服务于多家国家级骨干单位;公司研发的面发射高效率VCSEL系列产品已通过相关客户的工艺认证,目前已获得相关客户VCSEL芯片量产订单,产品应用领域扩展至激光雷达及3D传感领域。

  王俊:公司的竞争优势有:1)核心技术优势;2)产品指标优势;3)研发及制造工艺平台优势;4)专业人才优势;5)产品可扩展性优势;6)客户资源优势。

  王俊:公司的核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域,包括器件设计及外延生长技术、FAB(晶圆厂)晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术以及高亮度合束及光纤耦合技术等,具体有非对称的波导结构设计、分布式载流子注入技术、自主创新的腔面钝化和窗口制备方案、相邻两有源区之间通过势垒层连接显著提高VCSEL的转换效率,VCSEL效率超过60%、体光栅分布式外腔反馈技术研制高亮度波长锁定激光源等。

  王俊:目前,公司已构建一批高层次的人才队伍,包括多名国家级人才专家、省级领军人才等。团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣,承担17项国家级及2项省级重大科研项目。另外,公司已获批成立“半导体激光芯片研究中心”“国家级博士后工作站”及“江苏省研究生工作站”,打造了一支在国内领先且具有较强综合实力的研发技术团队,该团队已获批为江苏省“双创团队”和姑苏重大创新团队。

  公司始终以自身平台为基础,旨在培养一支新成长的技术力量,并与四川大学、南京激光先进研究院等国内高等学府与科研院所签订产学研合作协议,建立联合实验室,推进高功率半导体激光芯片制造技术、封装技术、光学合束技术及光纤耦合技术等各个层面的激光技术深入研究,进一步打造一支在国际上有较大影响力的专业技术团队。

  王俊:公司面临的机遇有:1)产业政策支持公司持续发展;2)半导体激光芯片等核心器件的不断发展提升下游市场需求;3)国内激光行业市场渗透率不断提升;4)激光向新型应用领域快速发展;5)日益成熟的配套产业提供有力支撑。

  王俊:按照《上市公司行业分类指引》(2012年修订)规定,公司所处行业属于“C制造业”门类下的“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

  王俊:半导体激光器在各类激光器中拥有最佳的能量转化效率,一方面可以作为光纤激光器、固体激光器等多种光泵浦激光器的核心泵浦源使用,另一方面被广泛直接应用于材料加工、医疗、光通信、传感、国防等领域。根据Laser Focus World(《激光世界》)预计,2021年全球二极管激光器即半导体激光器与非二极管激光器的收入总额为184.80亿美元,其中半导体激光器占总收入的43%。根据Laser Focus World预计, 2020年全球半导体激光器市场规模为67.24亿美元,较上年增长14.20%。随着全球智能化发展,智能设备、消费电子、新能源等领域对激光器的需求不断增长以及医疗、美容仪器设备等新兴应用领域的持续拓展,半导体激光器可作为光泵浦激光器的泵浦源,其市场规模将继续保持稳定增长。2021年全球半导体激光器的市场规模预测为79.46亿美元,市场增长率为18.18%。

  经过技术专家和企业及广大从业人员的共同努力,中国半导体激光产业已取得了超乎寻常的发展,我国半导体激光产业经历从无到有的过程,并且初现中国半导体激光产业的雏形。近年来,我国更是加大了激光产业发展,各个地区在政府的领导和激光企业配合下潜心科研、提升技术、开拓市场,并建设激光产业园。

  王俊:以美国、德国、日本等为代表的发达国家在部分大型工业领域已经基本完成了对传统制造技术的替换,步入“光制造”时代。我国激光应用虽然发展迅速,但应用渗透率仍相对较低。作为产业升级的核心技术,激光行业将继续作为国家重点支持领域,并不断扩大应用范围,最终推动我国制造业向“光制造”时代迈进。从目前发展情况来看,我国激光行业发展呈现以下几个发展趋势:)半导体激光芯片等核心部件进一步发展;2)激光应用领域渗透速度加快、范围变广;3)向更高功率、更好光束质量、更短波长及更快频率方向发展;4)用于高功率激光器的光电子元器件需求进一步增长。

  王俊:公司高功率半导体激光芯片在国内市场的占有率为13.41%,在全球市场的占有率为3.88%。随着激光芯片应用规模的不断拓展,公司的市场占有率将进一步提升。国内从事高功率半导体激光芯片制造销售业务的可比公司较少。根据相关公司官方网站介绍,武汉锐晶从事高功率半导体激光芯片的研发、制造及销售业务,并且其作为锐科激光的关联方,主要向锐科激光销售,2020年向锐科激光的销售收入为3930.55万元。公司在高功率半导体激光芯片领域的国内市场占有率位列第一。

  王俊:公司缺乏完全可比公司,主要竞争对手包括贰陆集团(IIVI.O)、朗美通(LITE.O)、恩耐集团(LASR.O)、IPG光电(IPGP.O)、炬光科技、武汉锐晶、华光光电、纵慧芯光、凯普林、星汉激光。

  闵大勇:哈勃投资因供应安全战略需要,以战略投资者的身份增资入股,增资价格为15.0049元/股,持股数量为506.5004万股,持股比例为4.98%。

  闵大勇:截至招股说明书签署日,公司股东中存在国有股东,为长光集团,其证券账户应标注“SS”,持有公司887.00万股股份,占公司股本总额的8.72%;公司不存在外资股东。

  闵大勇:公司本次拟公开发行股票3390.00万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量),占发行后总股本的25%。公司与主承销商可行使超额配售选择权,超额配售选择权不得超过本次发行股票数量(不含采用超额配售选择权发行的股票数量)的15%。本次发行后,公司总股本不超过13559.9956万股(不含采用超额配售选择权发行的股票数量)。

  闵大勇:2021年4月24日,公司2021年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及其可行性的议案》,本次发行募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目:“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”“垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目”“研发中心建设项目”“补充流动资金”。

  闵大勇:公司本次募集资金应用均围绕主营业务进行,各募集资金投资项目与公司现有业务紧密相关。本次募集资金投资项目完成后,公司目前的经营模式不会发生重大变化。

  “高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”是对公司高功率半导体激光芯片、器件、模块产品的产能扩张,与公司目前主营业务产品保持一致。同时,该项目产品的生产的基本工艺流程以及质量管理标准与现有生产保持一致,其生产技术也与公司原有技术高度相关。公司在半导体激光芯片领域已经积累了多项自主知识产权及研发技术成果,为“垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目”的实施提供了有力的技术保障。该项目的研发与生产技术与公司原有技术高度相关,项目的实施能够丰富公司原有产品结构,为公司提供新的盈利增长点。“研发中心建设项目”旨在对半导体激光芯片及高效泵浦技术、高能固体激光泵浦源技术、光纤耦合半导体激光器泵浦源模块技术和大功率高可靠性半导体激光器封装技术等激光领域前沿技术进行研究。该项目基于公司现有业务及未来发展战略规划,对激光领域前沿技术进行深度研究。研发高功率半导体激光芯片产品并优化其生产工艺,是在现有技术基础上,顺应行业技术发展趋势进行的前瞻性研究储备,项目建设与公司主营业务高度相关,是公司主营业务发展的必要措施和重要保障。

  时锐:参照目前新股发行市场情况,考虑到公司前期的经营业绩、行业的发展状况和公司在行业中的地位以及公司未来的成长性空间,公司这次发行价和市盈率是合理的,相信能够为市场所接受。

  朱辉:保荐团队深信公司股票具有长期投资价值。公司主业经过较长时间的经营,已经具备了核心竞争力;而且公司在经营、财务等方面采取稳健的风格,大大降低了投资风险。今后随着公司战略规划的不断实施,公司还将取得更快的发展。

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