）上的一道工艺。引线键合（wire bonding）则作为芯片键合的下道工序，是保证电信号传输的一个进程。wire bonding是最常见一种键合办法。
Wire Bond/金线键合：指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更好的粘结功能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口键合。
一、 意图：树立根本的 wire bonding 规范，拟定出产的悉数进程中产品合格／不合格的判别规范。
三、 根本焊接条件：热压超声波焊接用于金线键合，所需的温度、压力、超声波功率及时刻视不同机型、不一样的资料有很大不同，详细依据机型、资料特性科学设定。
① 球的直径：以2.5φ-3.5φ为规范 ，低于2.5φ为球小，大于3.5φ为球大。
② 球的厚度：以0.5φ-1.5φ为规范，低于0.5φ为球扁，大于1.5φ为球厚。
④ 跪线：如下图所示，圆圈处所指的金线贴在焊接外表上为跪线，不行承受。规范线形为圆圈处所指的金线与焊接外表应有必定视点。
① 焊口：长为0.8φ—1.5φ，宽为1.5φ—2.5φ，且瓷咀印有必要完好，超出此
③ 虚焊、脱焊：焊球与Die面触摸，焊口与Frame 外表触摸，拉力测验为0时为虚焊；焊球或焊口中有一个不与焊接外表触摸时为脱焊。如下图所示
pad方位内或刚好压在 Pad 边上，超出pad方位为球走位。焊口走位：焊点须在PCB金手指内，焊口离金手指边至少 1φ。超出金手指 为焊口走位。
① 拉力测验办法：拉力测验时以接近焊球金线弧形最高处为基准，如下图所示：
补白：23、23J 为同一直径的金线 产品 Wire bonding 时有两个引线方向，方向不同金线的控制拉力不同，用J来区别，其他类同。
③ 推球不良：推球时运用推球机做推力试验，推球力至少16g以上，金线%，不满足此标准为推球不良。
。 3、英语水平较好，能娴熟查阅有关文献。 4、剖析问题及处理实际问题的才能较强，着手
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